Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) está acelerando la construcción de su segunda y tercera fábricas de obleas en Arizona, con el objetivo de establecer un clúster global de gigafabs en este estado estadounidense.
En una conferencia de inversores celebrada el jueves, el presidente de TSMC, CC Wei (魏哲家), afirmó que se espera que Arizona sirva como centro para que la compañía suministre chips sofisticados para la producción de teléfonos inteligentes, aplicaciones de inteligencia artificial y dispositivos de computación de alto rendimiento (HPC).
La primera fábrica en Arizona comenzó la producción en masa en el cuarto trimestre del año pasado, utilizando el avanzado proceso de 4 nanómetros, con un índice de rendimiento tan bueno como el de la misma tecnología en las instalaciones de TSMC en Taiwán, dijo Wei.
La construcción de la segunda fábrica ya se ha completado y utilizará el proceso más avanzado de 3 nm, la tecnología más reciente que TSMC ha comenzado a producir en masa en Taiwán. TSMC está trabajando para comenzar la producción en la planta de Arizona varios trimestres antes de lo previsto para satisfacer la fuerte demanda de los clientes, afirmó Wei.
TSMC ha iniciado la construcción de la tercera fábrica, que utilizará el proceso de 2 nm y el proceso A16. Wei afirmó que la demanda de chips para aplicaciones de IA sigue siendo alta.
Las tres fábricas le cuestan a TSMC 65 000 millones de dólares. El fabricante de chips se ha comprometido a invertir 100 000 millones de dólares adicionales en los próximos años para construir tres fábricas más, dos plantas de ensamblaje de circuitos integrados y un centro de investigación y desarrollo en Arizona.
